■はじめに
せっかくクリームはんだを買ったので両面リフローを試してみます。
■ステンシルの準備
KiCadのガーバーデータ出力をPDFに設定して出力します。
以下のファイルが出来上がります。
F.Cu.pdfとB.Cu.pdfファイルを使用します。
※このブログを書いている時に気が付いたのですが、PDFを出力する時にF.PastとB.Pastにチェックを入れて出力させるF-Paste.pdfとB-Paste.pdfのファイルができますので、このファイルをステンシルに使った方が良いですね。
これを原寸で普通紙にレーザープリンタで印刷します。
半田ペーストを印刷したい箇所を綺麗にくり抜きます。
※手でくり抜くため加工精度が出せるのは1.27mmピッチのPADまでかなという感じがします。
■半田ペースト印刷
生板を置きます。（基板のバリはヤスリで綺麗に落としておきます）
プリント基板を素手でペタペタ触っていたのでIPAで脱脂しています。
途中の写真を撮り忘れているのですが、同じ厚さの基板で四方を固定し、先ほど作成したステンシルを合わせます。
二液接着剤を混ぜるヘラがあったので、これを使って半田ペーストをのばします。
いい感じに半田クリームが印刷できました。
■部品面リフロー
部品を適当に置いていきます。ちょっとむぎゅっと押してみました。
温度は適当に240℃。ちなみに半田クリームは共晶タイプです。
何となく温度プロファイルをイメージして温めます（適当です）
■半田面リフロー
これがよい方法か？ですが、部品面をマスキングテープで隙間なくみっちり貼ります。
（半田面をリフローしている時に部品面の部品が熱で剥がれない様にするためです）
部品面に部品が実装されているので高さを合わせるために、四方の基板を重ねる枚数を増やしています。
（これは高さを合わせるて半田ペーストを印刷しやすくしています）
半田面のステンシルを合わせます。
良い感じに印刷ができました。
ホットエアーで同じ様にリフローして完成です。
■まとめ
ステンシルが紙なので耐久性はありませんが、写真取っていなかったのですが、ステンシルにカプトンテープを貼って切り抜くとちょっと補強ができます。または印刷する時に紙ではなくてレーザープリンタで使用できるPP紙？みたいなものに印刷すると耐久性が向上します。
わざわざステンシルを作成して、おおきなリフロー機（ホットプレート、トースター、アイロン）を使用せずに、数枚をサクッとスマート？にリフローする場合に使えるかなと。
今回の方法は適当なので正しくハンダ付けを行うには温度プロファイルをちゃんと守り、リフローした方が部品の耐熱管理もできますのでハンダ付け品質が保てますのでお願いします。
